該系統(tǒng)為我司自行開發(fā)、具備自主知識產(chǎn)權(quán)的三維形貌測量設(shè)備，應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的形貌，晶圓測厚，BUMP測量以及需要高速自動化、3D形貌快速檢測以及高精度測量的場景我們基于樣品特點對缺陷探測精度、生產(chǎn)效率、易用性進(jìn)行了優(yōu)化，提供了自動和手動操作模式，非常適合作為生產(chǎn)工具和研究開發(fā)階段的工具來使用。